getdata({"code":"688120","date":20240319,"time":105115,"snap":["华海清科",192.0000,646873,197.8000,126493166,191.9400,193.9000,3.02,1.0000,0.52,30976116346.700,22032061794.700,194.9000]})
EN
公司业务
CMP设备
减薄设备
晶圆再生
关键耗材与维保服务
湿法设备
膜厚测量仪
Universal-300 T

Universal-300 T 是在华海清科先进CMP设备基础上,根据行业前沿技术需求开发的领先型12英寸CMP设备。该设备基于华海清科自主知识产权的创新技术,配备性能优越的抛光单元,集成多种终点检测技术,并搭载更先进的组合清洗技术,展现出更卓越的清洁效果。该设备可实现晶圆纳米级全局平坦化,满足先进制程技术需求,已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。

了解更多>>
Universal-300 X

Universal-300 X 是根据当前高端市场需求开发的先进12英寸CMP设备。该设备运用了华海清科具有自主知识产权的创新技术,配备性能优越的抛光单元及清洗单元,集成多种先进终点检测技术,高效稳定、工艺组合灵活,可实现晶圆纳米级全局平坦化,满足先进制程技术需求,已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。


了解更多>>
Universal-300 Dual

Universal-300 Dual 是基于华海清科自主知识产权创新技术研发的成熟12英寸CMP设备。该设备配备多组性能优越的抛光单元及清洗单元,集成多种先进终点检测技术,优异的工艺可调性和稳定性,可实现晶圆表面的超高平整度,满足成熟制程技术需求,已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。


了解更多>>
Universal-300 E

Universal-300 E 是根据中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术,配备性能优越的抛光单元及清洗单元,集成多种先进终点检测技术,卓越的工艺稳定性、高生产效率,可实现晶圆表面的超高平整度,满足成熟制程技术需求,已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。


了解更多>>
Universal-300 B

Universal-300 B 是基于华海清科自主知识产权的创新技术开发的12英寸CMP设备。该设备配备性能优越的抛光单元,兼容4/6/8/12英寸晶圆,适用于多种材质,可实现晶圆表面的超高平整度,占地面积小、性价比高,满足成熟制程技术需求,已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。


了解更多>>
Universal-200 W

Universal-200 W 是针对快速增长的新兴市场需求开发的成熟CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术,配备性能优越的抛光单元,兼容4/6/8英寸晶圆,适用于多种材质,产品干进湿出。该设备占地面积小、产出效率高,可实现晶圆表面的超高平整度,满足成熟制程技术需求,已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。

了解更多>>
Universal-200

Universal-200是根据当前市场需求开发的成熟8英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术,配备性能优越的抛光单元,兼容4/6/8/英寸晶圆,适用于多种材质,可实现晶圆表面的超高平整度,满足成熟制程技术需求,广泛应用于硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺。


了解更多>>
Universal-200 D

Universal-200 D 是基于华海清科自主知识产权创新技术开发的成熟8英寸CMP设备。该设备配备性能优越的抛光单元及清洗单元,集成多种先进终点检测技术,适用于多种材质,可实现晶圆表面的超高平整度,满足成熟制程技术需求,已在大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。


了解更多>>
Universal-200 Smart

Universal-200 Smart 是根据当前市场需求开发的成熟8英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术,配备性能优越的抛光单元及清洗单元,集成多种先进终点检测技术,产量高、性能稳定、工艺组合灵活,可实现晶圆表面的超高平整度,满足成熟制程技术需求,已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。



了解更多>>
Universal-150 Smart

Universal-150 Smart 是根据当前市场需求开发的成熟6英寸CMP设备。该设备拥有自主知识产权的创新技术,配备性能优越的抛光单元及清洗单元,兼容6/8英寸晶圆,适用于多种材质,可实现晶圆表面的超高平整度,工艺搭配灵活、产出率高,满足成熟制程技术需求,已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。


了解更多>>
Versatile-GP300

Versatile-GP300 是根据当前3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超精密晶圆减薄设备。该设备通过新型整机创新布局,集成先进的超精密磨削、CMP及后清洗工艺,配置卓越的厚度偏差与表面缺陷控制技术,可提供多种系统功能扩展选项,具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点。Versatile-GP300可灵活拓展、研发多种配置,极大满足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求。


了解更多>>
Versatile-GM300

Versatile-GM300是面向封装领域创新研发的超精密晶圆减薄设备。该设备采用新型布局,可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除;兼容8/12英寸晶圆,搭载晶圆贴膜机联机使用,可实现从精密减薄、清洗干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业;高可靠性的晶圆搬运系统有效降低薄型晶圆破损风险。该设备依托卓越的厚度在线量测与表面缺陷控制技术,具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点,满足封装领域的薄型晶圆加工需求。


了解更多>>
晶圆再生

公司拥有标准生产车间、专业技术团队、全面量测分析仪器,生产效率高、使用范围广,可根据各种制程需求,提供全方位技术支持、销售及代工服务。

了解更多>>
关键耗材与维保服务

关键耗材与维保服务主要为客户提供 CMP 设备关键易磨损零部件的维保、更新服务,以保证设备稳定运行。

了解更多>>
HCDS

HCDS系列化学品供应系统,采用客制化、模块化设计,配置灵活,具有实时、高精度在线配比系统,可实现参数闭环控制,满足半导体制造过程中湿法工艺设备的清洗液等化学品供应需求,操作维护便捷,具有高可靠性、安全性和低维护保养成本,配置灵活等优点。


了解更多>>
HSDS

HSDS系列研磨液供应系统采用客制化、模块化设计,配置灵活,具有实时、高精度在线配比系统,可实现浓度、流量、压力等参数闭环控制,满足半导体制造过程中湿法工艺设备的研磨液等供应需求,操作维护便捷,具有高可靠性、安全性和低维护保养成本,配置灵活等优点。


了解更多>>
FTM-M300DA

金属膜厚量测设备,是基于电涡流原理进行的非接触式测量,工作高效,可进行无损伤量测,精度高、测量结果可靠准确,同时量测数据可以进行自动化处理,主要应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程。

了解更多>>
关于我们

华海清科股份有限公司(股票代码:688120)是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商,公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、湿法设备、晶圆再生、关键耗材与维保服务,打造“装备+服务”的平台化战略布局。


总部地址:天津市津南区咸水沽镇聚兴道11号

联系方式:022-59781212

华海清科股份有限公司
375.48
+1.08 +0.29%
总市值:399.36亿
股票代码 688120
实时股票行情 >>
了解更多>>
新闻中心
了解更多 >>
投资者关系
华海清科股份有限公司在2022年6月8日在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票简称为华海清科,股票代码为688120。
了解更多 >>
分布全国各地的服务站,随时为您解决问题
了解更多 >>