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Universal-300 X

Universal-300 X 是根据当前高端市场需求开发的先进12英寸CMP设备。该设备运用了华海清科具有自主知识产权的创新技术,配备性能优越的抛光单元及清洗单元,集成多种先进终点检测技术,高效稳定、工艺组合灵活,可实现晶圆纳米级全局平坦化,满足先进制程技术需求,已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。


超精密多分区抛光头

集成多种先进终点检测技术

可实现产品干进干出

满足先进制程技术需求

用于Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W等CMP制程

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