6月14日，由中国证券报主办的2025科创金牛奖颁奖典礼在上海市普陀区举行。华海清科股份有限公司（简称“华海清科”，股票代码：688120）凭借在高端半导体装备领域的卓越创新实力与行业引领地位，荣获“金牛上市公司科创奖（高端装备）”。这一奖项不仅是对华海清科科技创新成果的高度认可，更是业界对其推动产业生态构建、加速产业发展突出贡献的高度赞誉。

　　“金牛奖”是中国证券报鼎力打造的金融品牌，作为中国资本市场最具影响力的标杆奖项，始终以专业公信力引领行业价值导向。该奖项旨在发掘并表彰在科技创新赛道上勇立潮头、业绩卓著的上市公司，通过权威评选树立行业创新典范，激励更多企业以技术突破驱动产业升级，为经济高质量发展注入创新动能。

　　作为高端半导体装备领域的领军企业，华海清科始终以“成为国际一流半导体设备供应商”为愿景，构建起涵盖CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边缘抛光装备等多元化产品矩阵，并将业务范围延伸至晶圆再生、关键耗材与维保服务等领域，全力打造“装备 + 服务”的平台化战略布局，致力于为客户提供先进半导体装备及工艺集成的一站式解决方案。华海清科以推动半导体装备国产化为己任，依托其在半导体装备产业链中的核心地位，以及突破 "卡脖子" 技术的硬核自主创新实力，在激烈的市场竞争中脱颖而出，荣膺该奖项。

　　未来，华海清科将始终坚持“客户导向、创新驱动、质量超越”的核心价值观，持续加大核心技术研发投入，为客户提供更前沿、更具竞争力的半导体装备及工艺集成解决方案。同时，公司将积极响应国家科技创新战略，深化与产业链上下游企业的紧密合作，携手构建开放共享、协同发展的半导体产业创新生态体系，为推动中国半导体产业迈向高质量发展新征程贡献坚实力量。