Tianjin, China      +86 02259781212

        天津华海清科机电科技有限公司作为联合单位参与的02专项项目—“28-14nm抛光设备及工艺、配套材料产业化”于2015年11月18日正式获批。该项目是国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(02专项)的子项目,项目执行期为2015年—2018年,将研发300mm晶圆28-14nm“干进干出”CMP整机设备及结合配套材料的成套工艺,并实现产业化,预计产品性能指标将达到国际先进水平。

         国家科技重大专项介绍

        中国国务院于2003年启动中长期科技发展规划的制定工作,并于2006年完成发布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006--2020年)》(以下简称《规划纲要》)。《规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件、极大规模集成电路制造技术及成套工艺、新一代宽带无线移动通信、大型飞机、载人航天与探月工程等十六个重大专项,完成时限为十五年左右,这些重大专项是我国到2020年科技发展的重中之重。这16个重大专项包括:核心电子器件、高端通用芯片及基础软件,极大规模集成电路制造技术及成套工艺,新一代宽带无线移动通信,高档数控机床与基础制造技术,大型油气田及煤层气开发,大型先进压水堆及高温气冷堆核电站,水体污染控制与治理,转基因生物新品种培育,重大新药创制,艾滋病和病毒性肝炎等重大传染病防治,大型飞机,高分辨率对地观测系统,载人航天与探月工程,其中许多专项受到国内外的高度关注。
         02专项,即:《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目,因次序排在国家重大专项所列16个重大专项第二位,在行业内被称为“02专项”,02专项在“十二五”期间重点实施的内容和目标分别是:重点进行45-22纳米关键制造装备攻关,开发32-22纳米互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺、90-65纳米特色工艺,开展22-14纳米前瞻性研究,形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链,进一步缩小与世界先进水平差距,装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%,开拓国际市场。