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      近日,华海清科晶圆再生业务取得突破性进展,12英寸再生晶圆产品累计出货量已突破10万片,这标志着华海清科晶圆再生工艺水平、生产能力和客户认可度等方面的综合实力在国内力拔头筹,也意味着在国内集成电路产能不断增长的背景下,晶圆再生的国产替代已正式启航。


      晶圆再生是将集成电路制造厂商在制造芯片的过程中使用过的控片、挡片回收,将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除,使其达到再次使用的标准。随着我国集成电路产业快速发展,12英寸芯片生产线产能快速扩张,对晶圆再生市场需求将持续增加,发展空间巨大。华海清科晶圆再生生产线的规模量产,将改变长期以来国内晶圆再生业务依赖海外加工的局面,进一步完善国产化产业链建设。

      化学机械抛光(以下简称CMP)工艺和技术是晶圆再生工艺流程的核心和难点,华海清科作为CMP设备专业制造商,在晶圆再生代工领域深耕多年。公司于2019年组建了一支由行业资深人员组成的晶圆再生研发团队,成立晶圆再生事业部,基于多年积累的CMP工艺技术优势,完成了多项再生晶圆关键技术研发,形成了全套量产工艺。并建立了先进的专业生产线和质量保障体系,通过了客户严格的审核与验证,目前已与众多客户签订长期合同,为12英寸高端芯片生产线提供大批量供货。目前,客户已预定2022年产能超50万片。随着公司晶圆再生业务的不断发展,华海清科已为晶圆再生业务配备了专业标准的晶圆再生生产车间、完备的工艺设备及全面的量测设备,根据客户需求,生产能力最大可扩充至20万片/月。

      晶圆再生业务是华海清科“装备+服务”双轮驱动发展模式中核心服务业务之一,公司发展离不开客户的大力支持。未来,公司将继续秉承“客户导向、创新驱动、质量超越”的核心价值观更好地服务国内外集成电路制造客户,形成集成电路关键装备制造、耗材及技术服务、晶圆再生代工业务协同发展的战略布局,立足国内、面向全球,发展成为国际知名的集成电路高端装备及技术服务供应商。